一直以來，pcba加工都是特別嚴謹的，所以為了避免發生生產事故時，都需要合理把關好這個過程中的每個環節，只有這樣才能夠減少一些損壞。畢竟，pcba加工出現不測時，輕則千萬線路板損壞，重則發生特別大的安全事故，威脅人員安全，所以這個過程必須要重視起來，這個過程中的環節問題更要把關起來。下面東莞市博遠電子有限公司就針對“pcba加工時有哪些細節不容忽視”來說明一下：

　　1、pcba加工時稍微注意一下，電解電容需要禁止觸及發熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的最小間隔為10mm，其余組件到散熱器的間隔為2.0mm，這個數據要合理把控好，當然這也是一個細節問題，必須要引起重視。

　　2、pcba加工時，要特別注意一下大型元器件，像（如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座）需要加大焊盤，這一點也頗為重要。

　　3、pcba加工最小線寬，單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm（邊上的銅箔最小也要1.0mm），不同的層數，線寬就不同。

　　4、pcba加工螺絲孔半徑5mm內不能有銅箔（除要求接地外）及組件（或按結構圖要求）。

　　5、一般通孔安裝組件的焊盤大小（直徑）為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm，單面板最小為2.0mm。（如不能用圓形的焊盤時，可以用腰圓形的焊盤。）

　　6、焊盤中心距離小于2.5mm的，相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm。

　　7、需要過錫爐才后焊的組件。焊盤要開走錫位。方向與過錫方向相反。為0.5mm到1.0mm.這主要用于單面中后焊的焊盤，以免過爐時堵住。

　　8、在大面積的PCB設計中（大約超過500cm以上）為防止過錫爐時PCB板彎曲，應在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件（可走線）以用來在過錫爐時加上防止彎曲的壓條。

　　9、為減少焊點短路，所有的雙面板，過孔禁止開阻焊窗，這么做焊點能夠減少掉，這一點也十分重要。

　　10、pcba加工時上錫位置不能有絲印圖，這一項內容可千萬不能忽視掉，因為這種缺失極有可能會造成更大的問題。

　　11、銅箔距板邊的最小距離為0.5mm，組件距板邊的最小距離為5.0mm，焊盤距板邊的最小距離為4.0mm。

　　12、銅箔之間的最小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。（在設計雙面板時注意金屬外殼的組件，插件時外殼需要和PCB板接觸的，頂層的焊盤不可開，必須要用絲印油或阻焊油封住。）

13、跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達以及其它大體積金屬外殼的組件下。

pcba加工時有哪些細節不容忽視，上面說的十三點內容相信對有些朋友還是有作用的，倘若大家有這方面的疑問時，不妨就在線咨詢一下，所有的困惑都會得到解答，當然我們也愿意聽取不同的意見，取其精華，去其糟粕。