全新的時(shí)代，陌生的發(fā)展行情讓很多人對(duì)5G時(shí)代產(chǎn)生質(zhì)疑，特別是PCB克隆行業(yè)，面對(duì)錯(cuò)綜復(fù)雜的國(guó)內(nèi)外局勢(shì)，很多小PCB克隆廠家更是內(nèi)心不安，不斷咨詢發(fā)展方向。以廣州為例，這里聚集著中國(guó)最多的PCB克隆廠家，數(shù)以萬(wàn)計(jì)的PCB克隆廠家比比皆是，而5G時(shí)代帶來的挑戰(zhàn)也在這個(gè)地區(qū)尤為明顯，導(dǎo)致很多PCB克隆廠家不知所措。那么，5G時(shí)代帶來的挑戰(zhàn)到底有哪些呢？

　　首先，我們需要明確的是，5G時(shí)代的pcb已經(jīng)有了一個(gè)非常明確的發(fā)展方向，既高頻高速材料及制板。業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)，在高頻材料方面能夠很明顯看出，很多PCB克隆廠家已經(jīng)開始布局，并且已經(jīng)推出一系列新材料用于生產(chǎn)。這打破了高頻板材領(lǐng)域一家獨(dú)大的局面，也讓整個(gè)市場(chǎng)活躍起來。再加上良性競(jìng)爭(zhēng)之后，整個(gè)市場(chǎng)中的原材料性能、便利性都會(huì)大大提升，因此，在未來高頻材料國(guó)產(chǎn)化是必然結(jié)果。

　　除了高頻材料，業(yè)內(nèi)人士還表示，在未來更大容量的背板、光模塊會(huì)需要更低能耗的材料，而銅箔、樹脂以及玻布等能夠達(dá)成電性能與成本的最佳平衡點(diǎn)，因此，在5G時(shí)代，PCB克隆廠家面臨的一大挑戰(zhàn)就是高層數(shù)、高密度。

　　其次，在pcb設(shè)計(jì)方面，5G時(shí)代對(duì)pcb板材的要求是符合高頻、高速且阻抗匹配性、層疊規(guī)劃、布線間距等都要滿足完整的要求，而在細(xì)節(jié)方面也會(huì)更注重對(duì)混壓、散熱、PIM、埋置等方面入手。對(duì)制程工藝方面的要求，業(yè)內(nèi)人士表示，5G相關(guān)的產(chǎn)品功能也會(huì)相對(duì)提升，而對(duì)PCB的高密需求也會(huì)越來越大。因此，在未來，HDI將會(huì)成為一個(gè)新的且極為重要的技術(shù)領(lǐng)域，PCB克隆廠家必須要對(duì)其做好充分了解和準(zhǔn)備，這樣才能避免被市場(chǎng)淘汰，才能真正擁有一席之地。

　　在設(shè)備儀器方面，PCB克隆廠家必須要選擇高精密設(shè)備和銅面粗化少的前處理線，測(cè)試設(shè)備則以無源互調(diào)測(cè)試儀、飛針阻抗測(cè)試儀、損耗測(cè)試儀器等為主。在品質(zhì)監(jiān)測(cè)方面，PCB克隆廠家要不斷控制關(guān)鍵產(chǎn)品參數(shù)統(tǒng)計(jì)，要實(shí)時(shí)化數(shù)據(jù)管理，這樣才能讓產(chǎn)品得到一致性保證，才能滿足其在性能方面的各項(xiàng)要求。

　　總的來說，在5G時(shí)代，PCB工藝面臨的挑戰(zhàn)會(huì)越來越大。特別是在PCB克隆廠家不斷增加的情況下，廠家只有不斷創(chuàng)新、不斷融合才能真正發(fā)展成市場(chǎng)需要、企業(yè)需要的廠家，才能為自身的發(fā)展帶來更多機(jī)遇。當(dāng)然，在面對(duì)眾多的PCB克隆廠家之時(shí)，企業(yè)客戶的選擇也至關(guān)重要。